Wafer handling neu gedacht
Charaktereigenschaften der Wafer Grippers
Diese Strukturen der Wafer Gripper sind spezialisierte Mikrostrukturen, die in der Halbleiterindustrie für die Handhabung von Wafern eingesetzt werden.
Ihre Hauptfunktion besteht darin, die empfindlichen Siliziumwafer präzise und sicher zu greifen und zu transferieren, ohne dabei deren Oberfläche zu beschädigen oder Verunreinigungen einzubringen.
Die Mikrostrukturen zeichnen sich durch ihre Fähigkeit aus, hohe Scherkräfte zu übertragen, wodurch hohe Beschleunigungen und Geschwindigkeiten im Handhabungsprozess realisiert werden können.
Die Normaladhäsion, wie bei anderen Mirkostrukturen von INNOCISE, ist hingegen minimiert. Dies hat den Vorteil, dass der Aufnahme- und Ablageprozess eines Wafers äußerst Belastungsarm für diesen ist.
Key Features
Produkt Portfolio
Hier finden Sie Optionen der Mikrostrukturen, die für das Wafer Handling entwickelt wurden und an Ihre Bedürfnisse angepasst werden können.
weitere Anpassungsoptionen möglich!
Testaufbau für Vibrationstests während des Anhebens und Ablegens
Um die Performance der Mikrostrukturen der Wafer Gripper zu validieren und weiter zu verbessern, wurden spezielle Testaufbauten mit verschiedenen Sensoren und hochauflösenden Kamerasystemen entwickelt.
Damit können Scherkräfte, Beschleunigungen beim Platzieren des Wafers und die Ablagegenauigkeit gemessen werden.
Dies hilft, Informationen über wichtige Eigenschaften der Mikrostrukturen zu sammeln, die für ihre Verwendung in verschiedenen Anwendungen relevant sind, um eine zuverlässige Performance und Qualität zu gewährleisten.
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Um die bestmögliche Lösung für Ihre Anwendung zu gewährleisten, können Sie uns gerne schon einige Angaben zukommen lassen. Wir werden uns umgehend mit Ihnen in Verbindung setzen, um Ihre Anwendung im Detail zu besprechen!
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Wir beantworten gerne Ihre Fragen zur Integration unserer Greiflösung in Ihr nächstes Projekt.
Yolanda Stabel
Business Development Manager
Kathi Koltes
Sales Engineer